生命科學創新大獎是 BEYOND Awards 創新大獎的三大品牌獎項之一。生命科學領域的參展企業均可報名申請。大獎將由組委會邀請專業評審團隊從技術含量、商業價值、創新力等維度綜合考慮評出。

科研到临床基因递送全产业链技术服务平台

云舟生物科技(广州)股份有限公司

通过多样化的合作模式,包括从应用端驱动的先进研发到对成熟设计产品的大规模制造,以代工生产、设计加工、合作共研等方式,为下游客户带来高性能的芯片解决方案,助力合作伙伴快速占领高端市场,提高企业价值。

口服小分子抗新冠药物阿兹夫定片

上海复星医药(集团)股份有限公司

国内首个具有完全自主知识产权口服小分子抗新冠药物阿兹夫定片,于 2022 年 7 月获中国国家药监局应急附条件批准,用于治疗普通型新冠肺炎成年患者,而后相继被纳入《新型冠状病毒肺炎诊疗方案》第九版、第十版推荐用药。作为一种广谱RNA病毒抑制剂,阿兹夫定片可抑制新冠病毒复制过程中的关键蛋白——RNA依赖的RNA聚合酶(RdRp),从而阻断新冠病毒在体内复制,降低病毒载量,起到抗病毒的效果。阿兹夫定片于 2022 年 8 月被纳入医保临时支付范围,并于 2023 年 1 月被正式纳入国家医保药品目录。截至2023年3月末,阿兹夫定片已在全国 31 个省、自治区、直辖市完成医保挂网,并已覆盖全国各地近 5 万家医疗机构。

高通量测序仪 DNBSEQ-T20×2

华大智造

汉骅混合集成技术(Hybrid Bonding)作为前沿的基石共性技术,是跨界融合开启未来科技之门的钥匙。利用先进半导体工艺,并通过3DIC和CMOS直接形成高密度集成,实现了片上系统集成的功能。其优势在于以其强大的集成性,分析快、效率高、耗能少、污染小以及更小型化、更高精度、更高通量的特性,被广泛应用于生物医学研究、医疗器械、药物合成筛选,以及食品和商品检验、环境监测、航天科学等重要领域。目前已经服务于多家海内外著名蛋白质筛分、基因科学、仿生研究企业,为客户提供先进研发至规模量产的全程保驾护航。

绿色原材料 PHA 的生产及应用

北京微构工场生物技术有限公司

随着技术的快速发展、新产品开发不断加快,企业经营实力与创新能力不断增强,汉骅在医疗产业链将纵深快速发展。

未名拾光生物智造平台

北京未名拾光生物技术有限公司

未名拾光是专注消费医疗领域的生物活性材料开发平台。底层生物技术的发展让更多生物材料可应用于消费领域,未名拾光结合了人工智能与数字技术,自主搭建了植物、微生物与人体天然活性分子数据库、高通量筛选平台、生物合成平台和仿生设计等平台。基于这些平台,未名拾光搭建了 “成分发掘——设计创建——规模量产”的生物智造创新全链条。依托Veminsyn平台独有的高通量生物活性成分发掘技术和百亿量级生物活性分子数据库,可以实现百倍于传统技术的新活性分子发现效率、拥有快速设计并高效实现生产方案的工程化能力。

基于相干量子计算的分子对接模拟平台

北京玻色量子科技有限公司

未来,半导体工艺有望在生命科学、基因筛选、生物检测、合成药、精准治疗等多场景赋能医疗领域,助力医疗的效率提升及高度集成,用半导体解决生命科学其他更多共性问题。

磁共振成像增强平台

深透医疗

Subtle Medical是将深度学习应用于医疗图像采集的世界领导者,以实现更快、更安全、更智能的医疗成像。结合深度学习、成像物理学和图像重建/增强技术,Subtle Medical可以优化医疗图像的质量、流程和效率,真正为客户实现成本节约和效率提升。微妙医疗拥有业内唯一通过中国国家药监局、美国FDA和欧洲CE等全球认证的生成性人工智能医学成像和增强产品套件。

无痛血检芯片设备

深圳市华云智能健康有限公司

华云智能自主研发的无痛血液采集、多维度分析、检测处理、电路分析功能于一体的集成系统平台,创新地将前沿的血液样本处理、数据通信、模式识别、梯度优化、区块链技术应用到生物芯片应用上。通过采集单元提取体液样本,并将所述体液样本存放在各个腔室内,以便于存储体液样本或对体液样本进行检测,通过嵌入生物芯片到多腔室空间,能够提高体液检测效率。在性能和自动化程度明显高于竞争对手,打破过去血液检测需要投入大量成本的局面。通过一体化制造,生命芯片可嵌入多腔室的自助体液提取装置,使得体液采集及数据分析高效能与低功耗。数据透过区块链芯片加密上传云端安全可靠,相较于传统护理采样及实验室分析更为经济。多腔式的体液采样装置可定制化增加芯片种类,将提高诊断准确率及采集器利用率。

混合集成 MEMS 芯片技術

苏州汉骅半导体有限公司

汉骅独创的 3DIC 混合集成技术(Hybrid Bonding),实现了 8 英寸 CMOS 与 IIIV 族化合物半导体芯片或半导体微流控生物芯片的混合集成。该技术可实现驱动电路和功能电路的电极高密度互联,从而兼容大规模集成电路工艺,是半导体芯片领域的国际最前沿技术之一。